新型超薄系列产品SMAF & SMBF封装，在不断经营积累的基础上，我们在贴片方面进行大面积改革。投入大量的资金和技术研发，将传统产品进行升级换代，实现真正的改革超薄SMAF & SMBF。

SMAF封装超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺的芯片（GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片），芯片高温可靠性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%（从2.2mm降低至1.0mm），比SOP-8等IC也薄，即使贴装在PCB背面，在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外伸的引脚。引脚平贴器件底部，不易变形损坏避免像SMA打扁工艺俩脚高低不平导致的虚焊现象。

SMAF & SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸范围从24MIL到70MIL ，为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

SMAF & SMBF可封装芯片规格

芯片类型：

1. GPP普通整流桥二极管芯片
2. GPP快速整流二极管芯片
3. GPP高效整流二极管芯片
4. GPP超快整流二极管芯片
5.肖特基势垒整流二极管芯片
6. GPP-TVS二极管芯片
7. 单向，双向可控硅二极管芯片
8. 超低正向系列二极管芯片
9. 其他系列平面二极管芯片

芯片尺寸：
SMAF封装： 24，28，32，35，40，46，50…70MIL
SMBF 封装： 24…50，60，68，70，80…95ML

SMAF & SMBF优点：散热性好、低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了器件的散热特性，同时实现了小体积大功率的技术突破。

高性价比：经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产，成本已经在向SMA普通产品靠拢，可以实现高品质、高性价比的行业突破。